Plusieurs techniques de découpe sont disponibles pour nous adapter à vos besoins et dimensions de dés : découpe par lame diamant, découpe au laser, découpe furtive, pour les diamètres de substrats de 50 mm à 300 mm pouvant etre découpés à vos dimensions (exemples : 5 x 5 mm, 10 x 10mm, 10 x 5mm...).
Oxydation Thermique
Codex International propose un service d’oxydation thermique de substrats Si par voie sèche ou voie humide permettant [...]
Nitruration
Notre service de Nitruration Si3N4 de wafers Si par LPCVD permet, entre autre, d'obtenir une haute résistance chimique [...]
Montage des cibles
Codex International propose un service de montage de cibles par brasure Indium, Elastomer ou Nanofoils selon vos souhait [...]
