Plusieurs techniques de découpe sont disponibles pour nous adapter à vos besoins et dimensions de dés : découpe par lame diamant, découpe au laser, découpe furtive, pour les diamètres de substrats de 50 mm à 300 mm pouvant etre découpés à vos dimensions (exemples : 5 x 5 mm, 10 x 10mm, 10 x 5mm...).
Nitruration
Notre service de Nituration Si3N4 de wafers Si par LPCVD permet, entre autre, d'obtenir une haute résistance chimique a [...]
Certificats d’Analyse
Tous nos matériaux sont analysés avant livraison par spectrométrie à plasma à couplage inductif et sont accompagné [...]
Recyclage des cibles
Notre service de recyclage / affinage de métaux précieux est performant, transparent et respectueux de l'environnement [...]
